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设备简介:

厂商:AST(聚昌科技)

型号:Peva-600I

 

技术指标:

1.加工能力,可加工横向尺寸2英寸以下的任意图型的平片状结构的基片,基片材料需要耐300摄氏度高温,不能污染设备腔室;标准2英寸晶片一次最大加工110片,3英寸晶片最大加工数量20片;

2.产品性能:300nm厚度ITO的方阻约10左右,on glass 460nm波长透过率90%左右,表面粗糙度约15nm

 

工艺特点:

本设备属于偏产业化设备,一次加工量较大,沉积的薄膜光电特性优良,均匀性、重复性高。



 

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