倒装机

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技术参数

绑定速度 1000UPH
邦定精度 ±30UM
拾取晶圆（wafer）≤3英寸
芯片规格 210～950um
压缩空气 0.45Mpa～0.6Mpa
真空压力 -80Kpa～-100Kpa

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