双色温COB模组与柔性CSP光源模组上市
—实验室创新成果亮相日本东京国际照明展
为期5天的第14届日本东京国际照明展（LEDNext Stage 2015）于3月7日落下帷幕，以松下，等巨头领衔的来自日本本土，韩国，中国以及台湾地区的近400家灯具制造商，材料和部件供应商，工程商，设计公司等LED相关企业参展，超过8万人在现场了解到世界最先进的LED照明技术与产品，并且领略到世界顶尖的照明设计与创意。
实验室作为现场唯一展示了双色温COB模组与柔性CSP光源模组的参展单位，其主题为 Project COF的展台吸引了50多家来自日本，台湾，以欧美LED灯具制造企业，灯具与照明设计企业的前来洽谈业务，更是受到封装业同行的强烈关注。
实验室展出了自主研发的，在业界处于领先水平的CSP技术，并且推出了双色温COB模组与柔性光源模组等多款采用CSP技术的产品，同时展示出可调色温小射灯与可调色温舞台投射灯的应用实例，解决了商业照明中展示商品变化对照明灯光色温要求变化的问题，展示出了CSP封装技术的广阔的应用与商业前景。
对于这种双色温COB模组与传统COB模组比较的优势，以及实验室CSP技术的特点，实验室先进封装与系统集成技术总监与Project COF技术带头人袁长安博士说：传统COB光源，由于其结构与制作工艺的限制，很难在同一COB上实现双色温照明的功能，即使实现，也因为工艺复杂，良率过低，成本高，而难以实现批量生产。而实验室的中小功率CSP技术，具有高显色指数，高光色一致性，高光效的特点，同时可以根据光源设计需要，进行高密度排列。因此可以很容易实现双色温COB。同时，实验室还开发了超高显指(Ra>95)的CSP技术以及柔性光源模组技术，以满足高端应用以及特殊造型的灯具的要求。
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图1、可变色温COB（小射灯模组6W，显色指数>85）
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图2、可变色温COB（投射灯模组36W，显色指数>85）
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图3、柔性光源模组
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图4、柔性光源模组
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图5、Project COF 展台
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