研究方向
封装及应用研究的内容：
①晶圆级封装技术研究，晶圆级封装技术是近年来逐步应用于LED封装工艺的一种先进封装技术。主要包括置晶技术（共晶技术、覆晶技术等）、光学设计（反射层加工、透镜制作、测试）、白光（荧光涂敷、一致性、外场分布）、导热设计、基板电学通路设计等方面。通过基本的芯片工艺完成全部或者大部封装工艺，包括支架、电学、光学等部件都在晶圆级完成，这是降低LED封装成本、提高器件一致性和可靠性的新型封装技术。进一步的晶圆级封装技术采用外延衬底为基板，通过非规则透镜技术和过孔技术可以实现体积和热阻最小化的LED封装。
②高功率LED封装材料与制造工艺，研究高功率照明的LED封装的3个关键技术，包括散热基板材料；多芯片焊接与封装工艺；荧光粉材料涂覆。研究低热阻大功率半导体照明封装结构设计；基于背光模组应用的新型封装结构；研发高效率、高稳定性、低色温、高显色性荧光粉；研发有机硅等封装材料。
③ LED多功能系统三维封装技术，开发三维封装技术，包括设计方法、封装材料、封装工艺等。多功能系统架构设计：根据应用的需求，对于特定的室内/外照明的应用产品(群)的光引擎中具有高附加价值或必须进行功能集成(例如，光源、透镜、驱动、控制、传感等)，进行设计晶圆封装等级的多功能集成的系统架构并予以优化。三维晶圆级封装设计与仿真：三维晶圆级封装功能、热传与可靠性的仿真，并且根据仿真结果指导封装材料的选择与工艺的开发，包括内连接技术、晶圆接合技术等三维晶圆级封装的关键技术攻关。
④使用基于第三代半导体GaN材料的功率三极管和二极管，设计并生产出高性能的电力电子模块。例如，新型的DC-DC电压变换器，其效率可以从目前的80-90%，提高到98%以上。体积的减小、效率的显著提高，不仅降低了系统成本，而且减轻了产品的热应力和机械应力，使得产品的可靠性得以极大提升，产品寿命从5-8年可以提升至10-15年。
①晶圆级封装技术研究，晶圆级封装技术是近年来逐步应用于LED封装工艺的一种先进封装技术。主要包括置晶技术（共晶技术、覆晶技术等）、光学设计（反射层加工、透镜制作、测试）、白光（荧光涂敷、一致性、外场分布）、导热设计、基板电学通路设计等方面。通过基本的芯片工艺完成全部或者大部封装工艺，包括支架、电学、光学等部件都在晶圆级完成，这是降低LED封装成本、提高器件一致性和可靠性的新型封装技术。进一步的晶圆级封装技术采用外延衬底为基板，通过非规则透镜技术和过孔技术可以实现体积和热阻最小化的LED封装。
②高功率LED封装材料与制造工艺，研究高功率照明的LED封装的3个关键技术，包括散热基板材料；多芯片焊接与封装工艺；荧光粉材料涂覆。研究低热阻大功率半导体照明封装结构设计；基于背光模组应用的新型封装结构；研发高效率、高稳定性、低色温、高显色性荧光粉；研发有机硅等封装材料。
③ LED多功能系统三维封装技术，开发三维封装技术，包括设计方法、封装材料、封装工艺等。多功能系统架构设计：根据应用的需求，对于特定的室内/外照明的应用产品(群)的光引擎中具有高附加价值或必须进行功能集成(例如，光源、透镜、驱动、控制、传感等)，进行设计晶圆封装等级的多功能集成的系统架构并予以优化。三维晶圆级封装设计与仿真：三维晶圆级封装功能、热传与可靠性的仿真，并且根据仿真结果指导封装材料的选择与工艺的开发，包括内连接技术、晶圆接合技术等三维晶圆级封装的关键技术攻关。
④使用基于第三代半导体GaN材料的功率三极管和二极管，设计并生产出高性能的电力电子模块。例如，新型的DC-DC电压变换器，其效率可以从目前的80-90%，提高到98%以上。体积的减小、效率的显著提高，不仅降低了系统成本，而且减轻了产品的热应力和机械应力，使得产品的可靠性得以极大提升，产品寿命从5-8年可以提升至10-15年。
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